Capteur

Analyse de cas

Capel est une entreprise manufacturière spécialisée dans les cartes de circuits imprimés (PCB).Ils offrent une gamme de services comprenant la fabrication de PCB, la fabrication et l'assemblage de PCB, HDI

Prototypage de PCB, PCB flexibles rigides à rotation rapide, assemblage de PCB clé en main et fabrication de circuits flexibles.Dans ce cas, Capel se concentre sur la production de PCB flexibles HDI à 6 couches

pour les applications de contrôle industriel, en particulier pour une utilisation avec des capteurs.

Les points d'innovation technique de chaque paramètre produit sont les suivants :

Largeur de ligne et espacement des lignes :
La largeur des lignes et l'espacement des lignes du PCB sont spécifiés à 0,05/0,05 mm.Il s’agit d’une innovation majeure pour l’industrie car elle permet la miniaturisation de circuits et d’appareils électroniques haute densité.Il permet aux PCB de s'adapter à des conceptions de circuits plus complexes et d'améliorer les performances globales.
Épaisseur du panneau :
L'épaisseur de la plaque est spécifiée à 0,2 mm.Ce profil bas offre la flexibilité requise pour les PCB flexibles, ce qui le rend adapté aux applications qui nécessitent que les PCB soient pliés ou pliés.La finesse contribue également à la conception globale légère du produit.Épaisseur du cuivre : l’épaisseur du cuivre est spécifiée comme étant de 12 um.Cette fine couche de cuivre est une fonctionnalité innovante qui permet une meilleure dissipation de la chaleur et une résistance plus faible, améliorant ainsi l'intégrité et les performances du signal.
Ouverture minimale :
L'ouverture minimale est spécifiée à 0,1 mm.Cette petite taille d'ouverture permet la création de conceptions à pas fin et facilite le montage de micro-composants sur les PCB.Il permet une densité d’emballage plus élevée et une fonctionnalité améliorée.
Ignifuge:
L'indice ignifuge du PCB est de 94V0, ce qui constitue une norme industrielle élevée.Cela garantit la sécurité et la fiabilité du PCB, en particulier dans les applications où des risques d'incendie peuvent exister.
Traitement de surface:
Le PCB est immergé dans l'or, fournissant une couche d'or fine et uniforme sur la surface de cuivre exposée.Cette finition de surface offre une excellente soudabilité, une excellente résistance à la corrosion et garantit une surface de masque de soudure plate.
Couleur du masque de soudure :
Capel propose une option de couleur de masque de soudure jaune qui offre non seulement une finition visuellement attrayante, mais améliore également le contraste, offrant une meilleure visibilité pendant le processus d'assemblage ou l'inspection ultérieure.
Raideur:
Le PCB est conçu avec une plaque d'acier et un matériau FR4 pour une combinaison rigide.Cela permet une flexibilité dans les parties flexibles du PCB mais une rigidité dans les zones nécessitant un support supplémentaire.Cette conception innovante garantit que le PCB peut résister à la flexion et au pliage sans affecter sa fonctionnalité.

En termes de résolution de problèmes techniques pour l'amélioration de l'industrie et des équipements, Capel considère les points suivants :

Gestion thermique améliorée :
À mesure que la complexité et la miniaturisation des appareils électroniques continuent de croître, une meilleure gestion thermique est essentielle.Capel peut se concentrer sur le développement de solutions innovantes pour dissiper efficacement la chaleur générée par les PCB, comme l'utilisation de dissipateurs thermiques ou l'utilisation de matériaux avancés offrant une meilleure conductivité thermique.
Intégrité améliorée du signal :
À mesure que les exigences des applications à haut débit et haute fréquence augmentent, il devient nécessaire d’améliorer l’intégrité du signal.Capel peut investir dans la recherche et le développement pour minimiser la perte de signal et le bruit, par exemple en tirant parti d'outils et de techniques avancés de simulation de l'intégrité du signal.
Technologie avancée de fabrication de PCB flexibles :
Le PCB flexible présente des avantages uniques en termes de flexibilité et de compacité.Capel peut explorer des technologies de fabrication avancées telles que le traitement laser pour produire des conceptions de PCB flexibles complexes et précises.Cela pourrait conduire à des progrès en matière de miniaturisation, à une densité accrue des circuits et à une fiabilité améliorée.
Technologie de fabrication HDI avancée :
La technologie de fabrication d'interconnexions haute densité (HDI) permet la miniaturisation des appareils électroniques tout en garantissant des performances fiables.Capel peut investir dans des technologies de fabrication HDI avancées telles que le perçage laser et l'accumulation séquentielle pour améliorer encore la densité, la fiabilité et les performances globales des PCB.