Usine de circuits imprimés rigides-flexibles personnalisés à 12 couches pour téléphone portable
Spécification
| Catégorie | Capacité du processus | Catégorie | Capacité du processus |
| Type de production | FPC simple couche / FPC double couche PCB multicouches FPC/aluminium PCB rigide-flexible | Nombre de couches | 1-16 couches FPC 2-16 couches Rigid-FlexPCB Cartes HDI |
| Taille maximale de fabrication | FPC monocouche 4000mm Double couches FPC 1200mm Multicouches FPC 750mm PCB rigide-flexible 750 mm | Couche isolante Épaisseur | 27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um/150um |
| Épaisseur du panneau | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rigide-flexible 0,25 - 6,0 mm | Tolérance à la PTH Taille | ±0,075 mm |
| Finition de surface | Immersion Or/Immersion Placage argent/or/étamage/OSP | Raidisseur | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Taille de l'orifice en demi-cercle | Minimum 0,4 mm | Espacement/largeur de ligne minimum | 0,045 mm/0,045 mm |
| Tolérance d'épaisseur | ±0,03 mm | Impédance | 50Ω-120Ω |
| Épaisseur de la feuille de cuivre | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impédance Contrôlé Tolérance | ±10% |
| Tolérance du NPTH Taille | ±0,05 mm | La largeur minimale de chasse d'eau | 0,80 mm |
| Min via trou | 0,1 mm | Mettre en œuvre Standard | GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III |
Nous réalisons des PCB personnalisés avec 15 ans d'expérience et notre professionnalisme
Cartes flex-rigides à 5 couches
PCB rigides-flexibles à 8 couches
PCB HDI à 8 couches
Équipement de test et d'inspection
Tests au microscope
Inspection de la zone d'intérêt
Tests 2D
Test d'impédance
Tests RoHS
Sonde volante
Testeur horizontal
Test de flexion
Notre service de PCB personnalisé
. Fournir un support technique avant-vente et après-vente ;
. Personnalisé jusqu'à 40 couches, 1 à 2 jours de prototypage rapide et fiable, approvisionnement en composants, assemblage SMT ;
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L'application spécifique des PCB Rigid-Flex à 12 couches dans les téléphones mobiles
1. Interconnexion : les cartes rigides-flexibles sont utilisées pour l'interconnexion de différents composants électroniques à l'intérieur des téléphones mobiles, notamment les microprocesseurs, les puces mémoire, les écrans, les appareils photo et autres modules. Les multiples couches du PCB permettent des conceptions de circuits complexes, garantissant une transmission efficace du signal et réduisant les interférences électromagnétiques.
2. Optimisation du facteur de forme : la flexibilité et la compacité des cartes rigides-flexibles permettent aux fabricants de téléphones mobiles de concevoir des appareils élégants et fins. La combinaison de couches rigides et flexibles permet au PCB de se plier et de se plier pour s'adapter à des espaces restreints ou épouser la forme de l'appareil, maximisant ainsi l'espace interne précieux.
3. Durabilité et fiabilité : Les téléphones portables sont soumis à diverses contraintes mécaniques telles que la flexion, la torsion et les vibrations.
Les PCB rigides et flexibles sont conçus pour résister à ces éléments environnementaux, garantissant une fiabilité à long terme et évitant d'endommager le PCB et ses composants. L'utilisation de matériaux de haute qualité et de techniques de fabrication avancées améliorent la durabilité globale de l'appareil.
4. Câblage haute densité : la structure multicouche de la carte rigide-flexible à 12 couches peut augmenter la densité de câblage, permettant au téléphone mobile d'intégrer plus de composants et de fonctions. Cela permet de miniaturiser l'appareil sans compromettre ses performances et ses fonctionnalités.
5. Intégrité du signal améliorée : par rapport aux PCB rigides traditionnels, les PCB rigides et flexibles offrent une meilleure intégrité du signal.
La flexibilité du PCB réduit la perte de signal et l'inadéquation d'impédance, augmentant ainsi les performances et le taux de transfert de données des connexions de données à haut débit et des applications mobiles telles que Wi-Fi, Bluetooth et NFC.
Les cartes rigides-flexibles à 12 couches dans les téléphones mobiles présentent certains avantages et une utilisation complémentaire
1. Gestion thermique : les téléphones génèrent de la chaleur pendant leur fonctionnement, en particulier avec les applications et les tâches de traitement exigeantes.
La structure flexible multicouche du PCB rigide-flex permet une dissipation thermique et une gestion thermique efficaces.
Cela permet d’éviter la surchauffe et garantit des performances durables de l’appareil.
2. Intégration des composants, gain de place : grâce à une carte souple-rigide à 12 couches, les fabricants de téléphones mobiles peuvent intégrer divers composants et fonctions électroniques dans une seule carte. Cette intégration permet d'économiser de l'espace et simplifie la fabrication en éliminant le besoin de circuits imprimés, de câbles et de connecteurs supplémentaires.
3. Robuste et durable : le PCB rigide-flexible à 12 couches est très résistant aux contraintes mécaniques, aux chocs et aux vibrations.
Cela les rend adaptés aux applications de téléphonie mobile robustes telles que les smartphones d'extérieur, les équipements de qualité militaire et les ordinateurs de poche industriels qui nécessitent durabilité et fiabilité dans des environnements difficiles.
4. Rentable : bien que les PCB rigides-flexibles puissent avoir des coûts initiaux plus élevés que les PCB rigides standards, ils peuvent réduire les coûts globaux de fabrication et d'assemblage en éliminant les composants d'interconnexion supplémentaires tels que les connecteurs, les fils et les câbles.
Le processus d'assemblage rationalisé réduit également les risques d'erreur et minimise les reprises, ce qui entraîne des économies.
5. Flexibilité de conception : La flexibilité des PCB rigides-flexibles permet des conceptions de smartphones innovantes et créatives.
Les fabricants peuvent tirer parti de facteurs de forme uniques en créant des écrans incurvés, des smartphones pliables ou des appareils aux formes non conventionnelles. Cela différencie le marché et améliore l'expérience utilisateur.
6. Compatibilité électromagnétique (EMC) : par rapport aux PCB rigides traditionnels, les PCB rigides-flexibles ont de meilleures performances EMC.
Les couches et matériaux utilisés sont conçus pour contribuer à atténuer les interférences électromagnétiques (EMI) et garantir la conformité aux normes réglementaires. Cela améliore la qualité du signal, réduit le bruit et améliore les performances globales de l'appareil.
