Fabricant de prototypes de cartes de circuits imprimés double face
Capacité du processus PCB
| Non. | Projet | Indicateurs techniques |
| 1 | Couche | 1－60 (couche) |
| 2 | Zone de traitement maximale | 545x622mm |
| 3 | Épaisseur minimale de la planche | 4 (couche) 0,40 mm |
| 6 (couche) 0,60 mm | ||
| 8 (couche) 0,8 mm | ||
| 10 (couche) 1,0 mm | ||
| 4 | Largeur de ligne minimale | 0,0762 mm |
| 5 | Espacement minimal | 0,0762 mm |
| 6 | Ouverture mécanique minimale | 0,15 mm |
| 7 | Épaisseur de cuivre de paroi de trou | 0,015 mm |
| 8 | Tolérance d'ouverture métallisée | ±0,05 mm |
| 9 | Tolérance d'ouverture non métallisée | ±0,025 mm |
| 10 | Tolérance de trou | ±0,05 mm |
| 11 | Tolérance dimensionnelle | ±0,076 mm |
| 12 | Pont de soudure minimum | 0,08 mm |
| 13 | Résistance d'isolation | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Rapport d'épaisseur de plaque | 1:10 |
| 15 | Choc thermique | 288 ℃（4 fois en 10 secondes） |
| 16 | Déformé et plié | ≤0,7% |
| 17 | Force anti-électricité | >1,3KV/mm |
| 18 | Force anti-décapage | 1,4N/mm |
| 19 | Dureté de résistance à la soudure | ≥6H |
| 20 | Ignifuge | 94V-0 |
| 21 | Contrôle d'impédance | ±5% |
Nous faisons du prototypage de circuits imprimés avec 15 ans d'expérience et notre professionnalisme
Cartes flex-rigides à 4 couches
PCB rigides-flexibles à 8 couches
Cartes de circuits imprimés HDI à 8 couches
Équipement de test et d'inspection
Tests au microscope
Inspection de la zone d'intérêt
Tests 2D
Test d'impédance
Tests RoHS
Sonde volante
Testeur horizontal
Test de flexion
Notre service de prototypage de circuits imprimés
. Fournir un support technique avant-vente et après-vente ;
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Comment fabriquer des circuits imprimés double face de haute qualité ?
1. Concevez le tableau : utilisez un logiciel de conception assistée par ordinateur (CAO) pour créer la disposition du tableau. Assurez-vous que la conception répond à toutes les exigences électriques et mécaniques, y compris la largeur des traces, l'espacement et le placement des composants. Tenez compte de facteurs tels que l’intégrité du signal, la distribution d’énergie et la gestion thermique.
2. Prototypage et tests : Avant la production en série, il est essentiel de créer un prototype de carte pour valider le processus de conception et de fabrication. Testez minutieusement les prototypes pour vérifier leur fonctionnalité, leurs performances électriques et leur compatibilité mécanique afin d'identifier tout problème ou amélioration potentiel.
3. Sélection des matériaux : Choisissez un matériau de haute qualité qui répond aux exigences spécifiques de votre panneau. Les choix de matériaux courants incluent le FR-4 ou le FR-4 haute température pour le substrat, le cuivre pour les traces conductrices et le masque de soudure pour protéger les composants.
4. Fabriquer la couche intérieure : Préparez d’abord la couche intérieure du panneau, ce qui implique plusieurs étapes :
un. Nettoyer et rendre rugueux le stratifié cuivré.
b. Appliquer un mince film sec photosensible sur la surface du cuivre.
c. Le film est exposé à la lumière ultraviolette (UV) via un outil photographique contenant le motif de circuit souhaité.
d. Le film est développé pour supprimer les zones non exposées, laissant ainsi le motif du circuit.
e. Gravez le cuivre exposé pour éliminer l'excès de matériau en ne laissant que les traces et les tampons souhaités.
F. Inspectez la couche interne pour déceler tout défaut ou écart par rapport à la conception.
5. Stratifiés : Les couches intérieures sont assemblées avec du préimprégné dans une presse. La chaleur et la pression sont appliquées pour lier les couches et former un panneau solide. Assurez-vous que les couches intérieures sont correctement alignées et enregistrées pour éviter tout désalignement.
6. Perçage : utilisez une perceuse de précision pour percer des trous pour le montage et l'interconnexion des composants. Différentes tailles de forets sont utilisées en fonction des exigences spécifiques. Assurer la précision de l'emplacement et du diamètre du trou.
Comment fabriquer des circuits imprimés double face de haute qualité ?
7. Placage de cuivre autocatalytique : appliquez une fine couche de cuivre sur toutes les surfaces intérieures exposées. Cette étape garantit une conductivité appropriée et facilite le processus de placage dans les étapes suivantes.
8. Imagerie de la couche externe : Semblable au processus de la couche interne, un film sec photosensible est appliqué sur la couche de cuivre externe.
Exposez-le à la lumière UV via l'outil photo supérieur et développez le film pour révéler le motif du circuit.
9. Gravure de la couche externe : gravez le cuivre inutile sur la couche externe, en laissant les traces et les tampons requis.
Vérifiez la couche extérieure pour déceler tout défaut ou écart.
10. Masque de soudure et impression de légende : appliquez un matériau de masque de soudure pour protéger les traces et les plots de cuivre tout en laissant de la place pour le montage des composants. Imprimez des légendes et des marqueurs sur les couches supérieure et inférieure pour indiquer l'emplacement des composants, la polarité et d'autres informations.
11. Préparation de la surface : La préparation de la surface est appliquée pour protéger la surface de cuivre exposée de l'oxydation et pour fournir une surface soudable. Les options incluent le nivellement à air chaud (HASL), l'or par immersion autocatalytique au nickel (ENIG) ou d'autres finitions avancées.
12. Routage et formage : les panneaux PCB sont découpés en cartes individuelles à l'aide d'une machine de routage ou d'un processus de traçage en V.
Assurez-vous que les bords sont propres et que les dimensions sont correctes.
13. Tests électriques : effectuez des tests électriques tels que des tests de continuité, des mesures de résistance et des contrôles d'isolement pour garantir la fonctionnalité et l'intégrité des cartes fabriquées.
14. Contrôle qualité et inspection : Les panneaux finis sont minutieusement inspectés pour détecter tout défaut de fabrication tel que des courts-circuits, des ouvertures, des désalignements ou des défauts de surface. Mettre en œuvre des processus de contrôle de qualité pour assurer le respect des codes et des normes.
15. Emballage et expédition : Une fois que la planche a passé l’inspection de qualité, elle est emballée en toute sécurité pour éviter tout dommage pendant l’expédition.
Assurez un étiquetage et une documentation appropriés pour suivre et identifier avec précision les planches.
