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Un PCB rigide-flexible d'une longueur d'environ 900 mm

Ce PCB rigide-flexible de 900 mm de long est conçu pour être utilisé dans les gros équipements, les appareils électroniques haut de gamme et les systèmes complexes tels que les équipements médicaux, les systèmes de contrôle industriels, les appareils de communication haut de gamme et les produits militaires. Le PCB rigide-flex intègre de manière transparente la flexibilité de la partie flexible à la stabilité de la partie dure grâce à un processus de stratification précis, garantissant à la fois la flexibilité du circuit et la fiabilité de la connexion.

Section 3

En termes de matériaux, le PCB rigide-flexible utilise du polyimide (PI) de haute qualité comme matériau de base flexible, combiné à une technologie de stratification de feuille de cuivre pour garantir la durabilité et les performances électriques. Des matériaux rigides comme le FR-4 sont utilisés pour les pièces dures afin de répondre aux exigences de résistance structurelle. Le processus de production intègre des technologies avancées de dépôt en phase vapeur et de placage de cuivre autocatalytique pour garantir une couche de cuivre uniforme et une forte adhérence, établissant ainsi une base solide pour les processus ultérieurs tels que le perçage et la galvanoplastie.

Le produit final présente d'excellentes performances électriques et résistance mécanique, ainsi qu'une bonne aptitude à la flexion et à la fatigue, ce qui le rend adaptable à divers environnements d'utilisation complexes. De plus, la flexibilité de conception du PCB rigide-flexible améliore considérablement l'intégration du produit et l'utilisation de l'espace, réduisant ainsi les coûts globaux du système et améliorant les performances.

L'engagement de Capel à utiliser des matériaux de base et des processus de production avancés garantit que nos PCB rigides-flexibles répondent aux normes les plus élevées de qualité et de fiabilité, ce qui en fait un choix idéal pour les applications électroniques exigeantes.

Article 4
Section 5

Heure de publication : 18 septembre 2024
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