Comment sont fabriqués les circuits imprimés rigides-flexibles ?

Dans cet article de blog, nous explorerons le processus de fabrication des circuits imprimés rigides-flexibles et comprendrons comment ils sont fabriqués.

Les cartes de circuits imprimés rigides et flexibles, également appelées cartes de circuits imprimés flexibles (PCB), sont populaires dans l'industrie électronique en raison de leur capacité à combiner les avantages des PCB rigides et flexibles.Ces cartes offrent des solutions uniques pour les applications nécessitant flexibilité et durabilité.

Pour comprendre le processus de fabrication des circuits imprimés rigides-flexibles, voyons d'abord de quoi il s'agit.Les cartes de circuits imprimés rigides et flexibles sont constituées de PCB flexibles multicouches et d'interconnexions de PCB rigides. Cette combinaison leur permet d'offrir la flexibilité nécessaire sans sacrifier l'intégrité structurelle fournie par les panneaux rigides. Ces cartes conviennent à une utilisation dans diverses industries, notamment l'aérospatiale, le médical et l'automobile, pour une utilisation dans des dispositifs tels que l'électronique portable, les implants médicaux et les capteurs automobiles.

Passons maintenant au processus de fabrication des circuits imprimés rigides-flexibles. Le processus de fabrication de ces planches comporte plusieurs étapes, de la conception à l'assemblage final. Voici les étapes clés impliquées :

1. Conception : La phase de conception commence par la création d’une disposition de circuit imprimé, en tenant compte de la forme, de la taille et de la fonctionnalité souhaitées.Les concepteurs utilisent un logiciel spécialisé pour concevoir des circuits imprimés et déterminer l'emplacement des composants et le routage des traces.

2. Sélection des matériaux : Le choix du bon matériau est crucial pour la fabrication de panneaux rigides-flexibles.Il s’agit de sélectionner des substrats souples (comme le polyimide) et des matériaux rigides (comme le FR4) capables de résister aux contraintes mécaniques et aux changements de température requis.

3. Fabrication du substrat flexible : Le substrat flexible est fabriqué selon un processus séparé avant d'être intégré dans le circuit imprimé rigide-flexible.Cela consiste à appliquer une couche conductrice (généralement du cuivre) sur un matériau choisi, puis à la graver pour créer un motif de circuit.

4. Fabrication de cartes rigides : Encore une fois, les cartes rigides sont fabriquées à l'aide de techniques standard de fabrication de PCB.Cela implique des processus tels que le perçage de trous, l'application de couches de cuivre et la gravure pour former les circuits requis.

5. Stratification : Une fois le panneau flexible et le panneau rigide préparés, ils sont laminés ensemble à l'aide d'un adhésif spécial.Le processus de laminage assure un lien fort entre les deux types de planches et permet une flexibilité dans des domaines spécifiques.

6. Imagerie de modèles de circuits : utilisez le processus de photolithographie pour imager les modèles de circuits des cartes flexibles et des cartes rigides sur la couche externe.Cela implique de transférer le motif souhaité sur un film photosensible ou une couche de réserve.

7. Gravure et placage : Une fois le motif du circuit imagé, le cuivre exposé est gravé, laissant les traces de circuit requises.Ensuite, une galvanoplastie est réalisée pour renforcer les traces de cuivre et fournir la conductivité nécessaire.

8. Perçage et acheminement : percez des trous dans le circuit imprimé pour le montage et l'interconnexion des composants.De plus, un routage est effectué pour créer les connexions nécessaires entre les différentes couches du circuit imprimé.

9. Assemblage des composants : une fois le circuit imprimé produit, la technologie de montage en surface ou la technologie traversante est utilisée pour installer des résistances, des condensateurs, des circuits intégrés et d'autres composants sur le circuit imprimé rigide-flexible.

10. Tests et inspection : Une fois les composants soudés à la carte, ils sont soumis à un processus de test et d'inspection rigoureux pour garantir leur fonctionnement et leur conformité aux normes de qualité.Cela comprend les tests électriques, l’inspection visuelle et l’inspection optique automatisée.

11. Assemblage final et emballage : La dernière étape consiste à assembler le circuit imprimé rigide-flexible dans le produit ou l'appareil souhaité.Cela peut inclure des composants, des boîtiers et des emballages supplémentaires.

En résumé

Le processus de fabrication des circuits imprimés rigides-flexibles implique plusieurs étapes complexes, de la conception à l'assemblage final. La combinaison unique de matériaux flexibles et rigides offre une flexibilité et une durabilité considérables, ce qui rend ces cartes adaptées à une variété d'applications. À mesure que la technologie continue de progresser, la demande de circuits imprimés rigides et flexibles devrait augmenter, et la compréhension de leurs processus de fabrication est devenue essentielle pour les fabricants et les ingénieurs concepteurs.