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Nouvelles

  • Processus de traitement de surface des circuits imprimés à 3 couches : or par immersion et OSP

    Processus de traitement de surface des circuits imprimés à 3 couches : or par immersion et OSP

    Lorsque vous choisissez un processus de traitement de surface (tel que l'or par immersion, l'OSP, etc.) pour votre PCB à 3 couches, cela peut être une tâche ardue. Les options étant nombreuses, il est essentiel de choisir le procédé de traitement de surface le plus approprié pour répondre à vos exigences spécifiques. Dans cet article de blog, nous allons découvrir...
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  • Résout les problèmes de compatibilité électromagnétique dans les cartes de circuits imprimés multicouches

    Résout les problèmes de compatibilité électromagnétique dans les cartes de circuits imprimés multicouches

    Introduction : Bienvenue chez Capel, une entreprise de fabrication de PCB bien connue avec 15 ans d'expérience dans l'industrie. Chez Capel, nous disposons d'une équipe de R&D de haute qualité, d'une riche expérience de projet, d'une technologie de fabrication stricte, de capacités de processus avancées et de solides capacités de R&D. Dans ce blog, nous...
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  • Précision de perçage des empilements de PCB à 4 couches et qualité des parois des trous : conseils d'experts de Capel

    Précision de perçage des empilements de PCB à 4 couches et qualité des parois des trous : conseils d'experts de Capel

    Présenter : lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), garantir la précision du perçage et la qualité des parois des trous dans une pile de PCB à 4 couches est essentiel à la fonctionnalité et à la fiabilité globales de l'appareil électronique. Capel est une entreprise leader avec 15 ans d'expérience dans l'industrie des PCB, avec...
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  • Problèmes de planéité et de contrôle de taille dans les empilements de PCB à 2 couches

    Problèmes de planéité et de contrôle de taille dans les empilements de PCB à 2 couches

    Bienvenue sur le blog de Capel, où nous discutons de tout ce qui concerne la fabrication de PCB. Dans cet article, nous aborderons les défis courants liés à la construction d'empilements de PCB à 2 couches et proposerons des solutions pour résoudre les problèmes de planéité et de contrôle de la taille. Capel est l'un des principaux fabricants de PCB Rigid-Flex, ...
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  • Fils internes de PCB multicouches et connexions de plots externes

    Fils internes de PCB multicouches et connexions de plots externes

    Comment gérer efficacement les conflits entre les fils internes et les connexions des plots externes sur les circuits imprimés multicouches ? Dans le monde de l'électronique, les cartes de circuits imprimés (PCB) constituent la bouée de sauvetage qui relie divers composants entre eux, permettant une communication et des fonctionnalités transparentes...
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  • Spécifications de largeur de ligne et d'espacement pour les PCB à 2 couches

    Spécifications de largeur de ligne et d'espacement pour les PCB à 2 couches

    Dans cet article de blog, nous discuterons des facteurs de base à prendre en compte lors de la sélection des spécifications de largeur de ligne et d'espace pour les PCB à 2 couches. Lors de la conception et de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), l’une des principales considérations consiste à déterminer les spécifications appropriées en matière de largeur et d’espacement des lignes. Le...
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  • Contrôler l'épaisseur du PCB à 6 couches dans la plage autorisée

    Contrôler l'épaisseur du PCB à 6 couches dans la plage autorisée

    Dans cet article de blog, nous explorerons diverses techniques et considérations pour garantir que l'épaisseur d'un PCB à 6 couches reste dans les paramètres requis. À mesure que la technologie évolue, les appareils électroniques deviennent de plus en plus petits et puissants. Cette avancée a conduit au développement de co...
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  • Épaisseur du cuivre et processus de moulage sous pression pour PCB 4L

    Épaisseur du cuivre et processus de moulage sous pression pour PCB 4L

    Comment choisir l'épaisseur de cuivre intégrée appropriée et le processus de moulage sous pression de feuille de cuivre pour les PCB à 4 couches Lors de la conception et de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), de nombreux facteurs doivent être pris en compte. Un aspect clé consiste à choisir l’épaisseur de cuivre intégrée appropriée et le moule de feuille de cuivre approprié...
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  • Choisissez la méthode d'empilage de circuits imprimés multicouches

    Choisissez la méthode d'empilage de circuits imprimés multicouches

    Lors de la conception de cartes de circuits imprimés (PCB) multicouches, le choix de la méthode d'empilage appropriée est essentiel. En fonction des exigences de conception, différentes méthodes d'empilement, telles que l'empilement enclave et l'empilement symétrique, présentent des avantages uniques. Dans cet article de blog, nous explorerons comment choisir...
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  • Choisissez des matériaux adaptés à plusieurs PCB

    Choisissez des matériaux adaptés à plusieurs PCB

    Dans cet article de blog, nous aborderons les principales considérations et directives pour choisir les meilleurs matériaux pour plusieurs PCB. Lors de la conception et de la production de circuits imprimés multicouches, l’un des facteurs les plus critiques à prendre en compte est le choix des bons matériaux. Choisir les bons matériaux pour un multicouche...
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  • Performances d'isolation intercouche optimales des PCB multicouches

    Performances d'isolation intercouche optimales des PCB multicouches

    Dans cet article de blog, nous explorerons diverses techniques et stratégies pour obtenir des performances d'isolation optimales dans les PCB multicouches. Les PCB multicouches sont largement utilisés dans divers appareils électroniques en raison de leur haute densité et de leur conception compacte. Cependant, un aspect clé de la conception et de la fabrication de ces...
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  • Étapes clés du processus de fabrication de PCB à 8 couches

    Étapes clés du processus de fabrication de PCB à 8 couches

    Le processus de fabrication des PCB à 8 couches implique plusieurs étapes clés qui sont essentielles pour garantir la production réussie de cartes fiables et de haute qualité. De la conception à l'assemblage final, chaque étape joue un rôle essentiel dans l'obtention d'un PCB fonctionnel, durable et efficace. Tout d'abord, le fi...
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