Êtes-vous confronté à des problèmes de dilatation thermique et de contraintes thermiques avec les PCB double face ? Ne cherchez pas plus loin, dans cet article de blog, nous vous guiderons sur la manière de résoudre efficacement ces problèmes. Mais avant de plonger dans les solutions, présentons-nous.
Capel est un fabricant expérimenté dans l'industrie des circuits imprimés et est au service de ses clients depuis 15 ans. Elle possède sa propre usine de circuits imprimés flexibles, une usine de circuits imprimés rigides et flexibles, une usine d'assemblage de circuits imprimés CMS et a acquis une bonne réputation dans la production de circuits imprimés de haute qualité de milieu à haut de gamme. Nos équipements de production avancés importés entièrement automatiques et notre équipe R&D dédiée reflètent notre engagement envers l’excellence. Revenons maintenant à la résolution du problème de la dilatation thermique et des contraintes thermiques sur les PCB double face.
La dilatation thermique et les contraintes thermiques sont des problèmes courants dans l'industrie de fabrication de PCB. Ces problèmes sont dus aux différences de coefficient de dilatation thermique (CTE) des matériaux utilisés dans le PCB. Lorsqu'ils sont chauffés, les matériaux se dilatent et si les taux d'expansion des différents matériaux varient considérablement, des contraintes peuvent se développer et provoquer une défaillance du PCB. Pour résoudre ces problèmes, veuillez suivre ces directives :
1. Sélection des matériaux :
Sélectionnez des matériaux avec des valeurs CTE correspondantes. En utilisant des matériaux ayant des taux de dilatation similaires, le potentiel de contrainte thermique et de problèmes liés à la dilatation peut être minimisé. Consultez nos experts ou consultez les normes de l’industrie pour déterminer le meilleur matériau pour vos besoins spécifiques.
2. Considérations de conception :
Pensez à la disposition et à la conception des PCB pour minimiser les contraintes thermiques. Il est recommandé de conserver les composants fortement dissipant la chaleur à l'écart des zones présentant de grandes variations de température. Un refroidissement correct des composants, à l'aide de vias thermiques et l'intégration de modèles thermiques, peuvent également contribuer à dissiper efficacement la chaleur et à réduire le stress.
3. Empilement des couches :
L'empilement des couches d'un PCB double face affecte son comportement thermique. Une disposition équilibrée et symétrique aide à répartir la chaleur uniformément, réduisant ainsi le risque de stress thermique. Consultez nos ingénieurs pour développer une configuration permettant de résoudre vos problèmes de dilatation thermique.
4. Épaisseur et câblage du cuivre :
L'épaisseur du cuivre et la largeur des traces jouent un rôle essentiel dans la gestion des contraintes thermiques. Des couches de cuivre plus épaisses offrent une meilleure conductivité thermique et peuvent réduire les effets de la dilatation thermique. De même, des traces plus larges minimisent la résistance et contribuent à une bonne dissipation de la chaleur.
5. Sélection des matériaux préimprégnés et de base :
Sélectionnez des matériaux préimprégnés et de base avec un CTE similaire à celui du revêtement en cuivre pour minimiser le risque de délaminage dû aux contraintes thermiques. Des matériaux de préimprégnés et de noyau correctement durcis et liés sont essentiels au maintien de l'intégrité structurelle du PCB.
6. Impédance contrôlée :
Le maintien d'une impédance contrôlée tout au long de la conception du PCB permet de gérer les contraintes thermiques. En gardant les chemins de signal courts et en évitant les changements brusques de largeur de trace, vous pouvez minimiser les changements d'impédance provoqués par la dilatation thermique.
7. Technologie de gestion thermique :
L'application de techniques de gestion thermique telles que des dissipateurs thermiques, des coussinets thermiques et des vias thermiques peuvent aider à dissiper efficacement la chaleur. Ces technologies améliorent les performances thermiques globales du PCB et réduisent le risque de défaillances liées aux contraintes thermiques.
En mettant en œuvre ces stratégies, vous pouvez réduire considérablement les problèmes de dilatation thermique et de contrainte thermique dans les PCB double face. Chez Capel, nous disposons de l’expertise et des ressources pour vous aider à surmonter ces défis. Notre équipe de professionnels peut vous fournir des conseils et un soutien précieux à chaque étape de votre processus de fabrication de PCB.
Ne laissez pas la dilatation thermique et les contraintes thermiques affecter les performances de votre PCB double face. Contactez Capel dès aujourd'hui et découvrez la qualité et la fiabilité qui accompagnent nos 15 années d'expérience dans l'industrie des circuits imprimés. Travaillons ensemble pour construire un PCB qui répond et dépasse vos attentes.
Heure de publication : 02 octobre 2023
Dos
