Améliorez la fabrication de votre PCB : choisissez la finition parfaite pour votre carte à 12 couches

Dans ce blog, nous discuterons de certains traitements de surface populaires et de leurs avantages pour vous aider à améliorer votre processus de fabrication de PCB à 12 couches.

Dans le domaine des circuits électroniques, les cartes de circuits imprimés (PCB) jouent un rôle essentiel dans la connexion et l'alimentation de divers composants électroniques. À mesure que la technologie progresse, la demande de PCB plus avancés et plus complexes augmente de façon exponentielle. La fabrication de PCB est donc devenue une étape cruciale dans la production de dispositifs électroniques de haute qualité.

Un aspect important à prendre en compte lors de la fabrication des PCB est la préparation de la surface.Le traitement de surface fait référence au revêtement ou à la finition appliqué à un PCB pour le protéger des facteurs environnementaux et améliorer sa fonctionnalité. Il existe une variété d'options de traitement de surface disponibles, et choisir le traitement parfait pour votre panneau à 12 couches peut avoir un impact significatif sur ses performances et sa fiabilité.

1.HASL (nivellement de soudure à air chaud) :
HASL est une méthode de traitement de surface largement utilisée qui consiste à plonger le PCB dans de la soudure fondue, puis à utiliser une lame à air chaud pour éliminer l'excès de soudure. Cette méthode fournit une solution rentable avec une excellente soudabilité. Cependant, il présente certaines limites. La soudure peut ne pas être répartie uniformément sur la surface, ce qui entraînerait une finition inégale. De plus, une exposition à des températures élevées pendant le processus peut provoquer des contraintes thermiques sur le PCB, affectant ainsi sa fiabilité.

2. ENIG (or à immersion au nickel chimique) :
ENIG est un choix populaire pour le traitement de surface en raison de son excellente soudabilité et de sa planéité. Dans le procédé ENIG, une fine couche de nickel est déposée sur la surface du cuivre, suivie d'une fine couche d'or. Ce traitement assure une bonne résistance à l’oxydation et évite la détérioration de la surface du cuivre. De plus, la répartition uniforme de l'or sur la surface fournit une surface plane et lisse, ce qui la rend adaptée aux composants à pas fin. Cependant, ENIG n'est pas recommandé pour les applications haute fréquence en raison d'une possible perte de signal causée par la couche barrière en nickel.

3. OSP (conservateur organique de soudabilité) :
L'OSP est une méthode de traitement de surface qui consiste à appliquer une fine couche organique directement sur la surface du cuivre par le biais d'une réaction chimique. OSP offre une solution rentable et respectueuse de l’environnement car elle ne nécessite aucun métal lourd. Il offre une surface plane et lisse assurant une excellente soudabilité. Cependant, les revêtements OSP sont sensibles à l'humidité et nécessitent des conditions de stockage appropriées pour conserver leur intégrité. Les panneaux traités avec OSP sont également plus sensibles aux rayures et aux dommages causés par la manipulation que les autres traitements de surface.

4. Argent par immersion :
L'argent par immersion, également connu sous le nom d'argent par immersion, est un choix populaire pour les PCB haute fréquence en raison de son excellente conductivité et de sa faible perte d'insertion. Il offre une surface plane et lisse garantissant une soudabilité fiable. L'argent par immersion est particulièrement bénéfique pour les PCB comportant des composants à pas fin et des applications à grande vitesse. Cependant, les surfaces argentées ont tendance à ternir dans les environnements humides et nécessitent une manipulation et un stockage appropriés pour conserver leur intégrité.

5. Plaqué or dur :
Le placage à l’or dur consiste à déposer une épaisse couche d’or sur la surface du cuivre grâce à un processus de galvanoplastie. Ce traitement de surface garantit une excellente conductivité électrique et une excellente résistance à la corrosion, ce qui le rend adapté aux applications nécessitant une insertion et un retrait répétés de composants. Le placage en or dur est couramment utilisé sur les connecteurs de bord et les commutateurs. Cependant, le coût de ce traitement est relativement élevé par rapport aux autres traitements de surface.

En résumé, Choisir la finition de surface parfaite pour un PCB à 12 couches est essentiel à sa fonctionnalité et à sa fiabilité.Chaque option de traitement de surface a ses avantages et ses limites, et le choix dépend des exigences spécifiques de votre application et de votre budget. Que vous choisissiez de l'étain pulvérisé économique, de l'or par immersion fiable, un OSP respectueux de l'environnement, de l'argent par immersion haute fréquence ou un placage à l'or dur robuste, comprendre les avantages et les considérations de chaque traitement vous aidera à améliorer votre processus de fabrication de PCB et à garantir le succès de votre équipement électronique.