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Comment les performances électriques des circuits imprimés en céramique sont-elles testées ?
Dans cet article de blog, nous explorerons les différentes méthodes utilisées pour tester les performances électriques des circuits imprimés en céramique. Les circuits imprimés en céramique deviennent de plus en plus populaires dans diverses industries en raison de leurs performances électriques supérieures, de leur fiabilité et de leur durabilité. Cependant, comme pour tout e...En savoir plus -
Tailles et dimensions des circuits imprimés en céramique
Dans cet article de blog, nous explorerons les tailles et dimensions typiques des circuits imprimés en céramique. Les circuits imprimés en céramique deviennent de plus en plus populaires dans l'industrie électronique en raison de leurs caractéristiques et performances supérieures à celles des circuits imprimés traditionnels (cartes de circuits imprimés). Je sais aussi...En savoir plus -
Processus de traitement de surface des circuits imprimés à 3 couches : or par immersion et OSP
Lorsque vous choisissez un processus de traitement de surface (tel que l'or par immersion, l'OSP, etc.) pour votre PCB à 3 couches, cela peut être une tâche ardue. Les options étant nombreuses, il est essentiel de choisir le procédé de traitement de surface le plus approprié pour répondre à vos exigences spécifiques. Dans cet article de blog, nous allons découvrir...En savoir plus -
Résout les problèmes de compatibilité électromagnétique dans les cartes de circuits imprimés multicouches
Introduction : Bienvenue chez Capel, une entreprise de fabrication de PCB bien connue avec 15 ans d'expérience dans l'industrie. Chez Capel, nous disposons d'une équipe de R&D de haute qualité, d'une riche expérience de projet, d'une technologie de fabrication stricte, de capacités de processus avancées et de solides capacités de R&D. Dans ce blog, nous...En savoir plus -
Précision de perçage des empilements de PCB à 4 couches et qualité des parois des trous : conseils d'experts de Capel
Présenter : Lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), garantir la précision du perçage et la qualité des parois des trous dans une pile de PCB à 4 couches est essentiel à la fonctionnalité et à la fiabilité globales de l'appareil électronique. Capel est une entreprise leader avec 15 ans d'expérience dans l'industrie des PCB, avec...En savoir plus -
Problèmes de planéité et de contrôle de taille dans les empilements de PCB à 2 couches
Bienvenue sur le blog de Capel, où nous discutons de tout ce qui concerne la fabrication de PCB. Dans cet article, nous aborderons les défis courants liés à la construction d'empilements de PCB à 2 couches et proposerons des solutions pour résoudre les problèmes de planéité et de contrôle de la taille. Capel est l'un des principaux fabricants de PCB Rigid-Flex, ...En savoir plus -
Fils internes de PCB multicouches et connexions de plots externes
Comment gérer efficacement les conflits entre les fils internes et les connexions des plots externes sur les circuits imprimés multicouches ? Dans le monde de l'électronique, les cartes de circuits imprimés (PCB) constituent la bouée de sauvetage qui relie divers composants entre eux, permettant une communication et des fonctionnalités transparentes...En savoir plus -
Spécifications de largeur de ligne et d'espacement pour les PCB à 2 couches
Dans cet article de blog, nous discuterons des facteurs de base à prendre en compte lors de la sélection des spécifications de largeur de ligne et d'espace pour les PCB à 2 couches. Lors de la conception et de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), l’une des principales considérations consiste à déterminer les spécifications appropriées en matière de largeur et d’espacement des lignes. Le...En savoir plus -
Contrôler l'épaisseur du PCB à 6 couches dans la plage autorisée
Dans cet article de blog, nous explorerons diverses techniques et considérations pour garantir que l'épaisseur d'un PCB à 6 couches reste dans les paramètres requis. À mesure que la technologie évolue, les appareils électroniques deviennent de plus en plus petits et puissants. Cette avancée a conduit au développement de co...En savoir plus -
Épaisseur du cuivre et processus de moulage sous pression pour PCB 4L
Comment choisir l'épaisseur de cuivre intégrée appropriée et le processus de moulage sous pression de feuille de cuivre pour les PCB à 4 couches Lors de la conception et de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), de nombreux facteurs doivent être pris en compte. Un aspect clé consiste à choisir l’épaisseur de cuivre interne appropriée et le moule de feuille de cuivre approprié...En savoir plus -
Choisissez la méthode d'empilage de circuits imprimés multicouches
Lors de la conception de cartes de circuits imprimés (PCB) multicouches, le choix de la méthode d'empilage appropriée est essentiel. En fonction des exigences de conception, différentes méthodes d'empilement, telles que l'empilement enclave et l'empilement symétrique, présentent des avantages uniques. Dans cet article de blog, nous explorerons comment choisir...En savoir plus -
Choisissez des matériaux adaptés à plusieurs PCB
Dans cet article de blog, nous aborderons les principales considérations et directives pour choisir les meilleurs matériaux pour plusieurs PCB. Lors de la conception et de la production de circuits imprimés multicouches, l’un des facteurs les plus critiques à prendre en compte est le choix des bons matériaux. Choisir les bons matériaux pour un multicouche...En savoir plus
