Capacité de production de CAPEL FPC et PCB flex-rigides
| Produit | Haute densité | |||
| Interconnexion (HDI) | ||||
| Circuits flexibles standards Flex | Circuits flexibles plats | Circuit flexible rigide | Interrupteurs à membrane | |
| Taille de panneau standard | 250mm X 400mm | Format du rouleau | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| largeur de ligne et espacement | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010"(0,24 mm) | 0,003"(0,076 mm) | 0,10 "(0,254 mm) |
| Épaisseur du cuivre | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0,028 mm à 0,01 mm | 1/2 oz et plus | 0,005"-0,0010" |
| Nombre de couches | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / TAILLE DU FORET | ||||
| Diamètre minimum du trou de perçage (mécanique) | 0,0004" ( 0,1 mm ) 0,006" ( 0,15 mm ) | N / A | 0,006" ( 0,15 mm) | 10 mils (0,25 mm) |
| Taille minimale via (laser) | 4 mils ( 0,1 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | N / A | 6 mils ( 0,15 mm ) | N / A |
| Taille minimale du micro via (laser) | 3 mils (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 3 mils (0,076 mm) | N / A |
| Matériau du raidisseur | Polyimide / FR4 / Métal /SUS /Alu | ANIMAL DE COMPAGNIE | FR-4 / Poyimide | PET / Métal/FR-4 |
| Matériau de blindage | Cuivre / argent Lnk / Tatsuta / Carbone | Feuille d'argent/Tatsuta | Encre cuivre/argent/Tatduta/carbone | Feuille d'argent |
| Matériel d'outillage | 2 mils ( 0,051 mm ) 2 mils ( 0,051 mm ) | 10 mils (0,25 mm) | 2 mils (0,51 mm) | 5 mils ( 0,13 mm ) |
| Tolérance Zif | 2 mils ( 0,051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | 10 mils (0,25 mm) | 2 mils (0,51 mm) | 5 mils ( 0,13 mm ) |
| MASQUE DE SOUDURE | ||||
| Pont de masque de soudure entre le barrage | 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) | N / A | 5 mils ( 0,13 mm ) | 10 mils (0,25 mm) |
| Tolérance d'enregistrement du masque de soudure | 4 mils (0,010 mm) 4 mils (0,01 mm) | N / A | 5 mils ( 0,13 mm ) | 5 mils ( 0,13 mm ) |
| COUVERTURE | ||||
| Inscription à la couverture | 8 millions 5 millions | 10 millions | 8 millions | 10 millions |
| Inscription PIC | 7 millions 4 millions | N / A | 7 millions | N / A |
| Enregistrement du masque de soudure | 5 millions 4 millions | N / A | 5 millions | 5 millions |
| Finition de surface | ENIG/Immersion Argent/Immersion Étain/Placage Or/Étain/OSP/ ENEPIG | |||
| Légende | ||||
| Hauteur minimale | 35 millions 25 millions | 35 millions | 35 millions | Superposition graphique |
| Largeur minimale | 8 millions 6 millions | 8 millions | 8 millions | |
| Espace minimum | 8 millions 6 millions | 8 millions | 8 millions | |
| Inscription | ±5 mil ±5 mil | ±5 mil | ±5 mil | |
| Impédance | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (matrice de règle en acier) | ||||
| Tolérance de contour | 5 mils (0,13 mm) 2 mils (0,051 mm) | N / A | 5 mils ( 0,13 mm ) | 5 mils ( 0,13 mm ) |
| Rayon minimum | 5 mils ( 0,13 mm ) 4 mils ( 0,10 mm ) | N / A | 5 mils ( 0,13 mm ) | 5 mils ( 0,13 mm ) |
| Rayon intérieur | 20 mils (0,51 mm) 10 mils (0,25 mm) | N / A | 31 millions | 20 mils ( 0,51 mm ) |
| Taille minimale du trou de perforation | 40 mils (10,2 mm) 31,5 mils (0,80 mm) | N / A | N / A | 40 mils (1,02 mm) |
| Tolérance de taille du trou de perforation | ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil | N / A | N / A | ± 2 mils ( 0,051 mm ) |
| Largeur de fente | 20 mils ( 0,51 mm ) 15 mils ( 0,38 mm ) | N / A | 31 millions | 20 mils ( 0,51 mm ) |
| Tolérance de trou à délimiter | ±3 mils ± 2 mils | N / A | ±4 millimètres | 10 millions |
| Tolérance du bord du trou au contour | ±4 mils ± 3 mils | N / A | ±5 millimètres | 10 millions |
| Minimum de trace à décrire | 8 millions 5 millions | N / A | 10 millions | 10 millions |
Capacité de production de PCB CAPEL
| Paramètres techniques | ||
| Non. | Projet | Indicateurs techniques |
| 1 | Couche | 1－60 (couche) |
| 2 | Zone de traitement maximale | 545x622mm |
| 3 | Épaisseur minimale de la planche | 4 (couche) 0,40 mm |
| 6 (couche) 0,60 mm | ||
| 8 (couche) 0,8 mm | ||
| 10 (couche) 1,0 mm | ||
| 4 | Largeur de ligne minimale | 0,0762 mm |
| 5 | Espacement minimal | 0,0762 mm |
| 6 | Ouverture mécanique minimale | 0,15 mm |
| 7 | Épaisseur de cuivre de paroi de trou | 0,015 mm |
| 8 | Tolérance d'ouverture métallisée | ±0,05 mm |
| 9 | Tolérance d'ouverture non métallisée | ±0,025 mm |
| 10 | Tolérance de trou | ±0,05 mm |
| 11 | Tolérance dimensionnelle | ±0,076 mm |
| 12 | Pont de soudure minimum | 0,08 mm |
| 13 | Résistance d'isolation | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Rapport d'épaisseur de plaque | 1:10 |
| 15 | Choc thermique | 288 ℃（4 fois en 10 secondes） |
| 16 | Déformé et plié | ≤0,7% |
| 17 | Force anti-électricité | >1,3KV/mm |
| 18 | Force anti-décapage | 1,4N/mm |
| 19 | Dureté de résistance à la soudure | ≥6H |
| 20 | Ignifuge | 94V-0 |
| 21 | Contrôle d'impédance | ±5% |
Capacité de production de PCBA CAPEL
| Catégorie | Détails | |
| Délai de mise en œuvre | Prototypage 24 heures sur 24, le délai de livraison des petits lots est d'environ 5 jours. | |
| Capacité PCBA | Patch SMT 2 millions de points/jour, THT 300 000 points/jour, 30 à 80 commandes/jour. | |
| Service de composants | Clé en main | Grâce à un système de gestion des achats de composants mature et efficace, nous servons des projets PCBA avec des performances à coût élevé. Une équipe d'ingénieurs d'approvisionnement professionnels et de personnel d'approvisionnement expérimenté est responsable de l'approvisionnement et de la gestion des composants pour nos clients. |
| Kitté ou consigné | Avec une solide équipe de gestion des achats et une chaîne d'approvisionnement en composants, les clients nous fournissent des composants, nous effectuons le travail d'assemblage. | |
| Combo | Acceptez les composants ou les composants spéciaux fournis par les clients. ainsi que le ressourcement en composants pour les clients. | |
| Type de soudure PCBA | Services de soudage SMT, THT ou PCBA. | |
| Pâte à souder/fil d'étain/barre d'étain | services de traitement PCBA avec et sans plomb (conformes RoHS). Et fournissez également une pâte à souder personnalisée. | |
| Pochoir | pochoir de découpe laser pour garantir que les composants tels que les circuits intégrés à petit pas et les BGA répondent à la classe IPC-2 ou supérieure. | |
| Quantité minimale de commande | 1 pièce, mais nous conseillons à nos clients de produire au moins 5 échantillons pour leurs propres analyses et tests. | |
| Taille du composant | • Composants passifs : nous sommes doués pour installer les pouces 01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201 de ces petits composants. | |
| • CI de haute précision tels que BGA : nous pouvons détecter les composants BGA avec un espacement minimum de 0,25 mm par rayons X. | ||
| Paquet de composants | bobine, ruban de coupe, tubes et palettes pour composants SMT. | |
| Précision de montage maximale des composants (100FP) | La précision est de 0,0375 mm. | |
| Type de PCB soudable | PCB (FR-4, substrat métallique), FPC, PCB rigide-flex, PCB en aluminium, PCB HDI. | |
| Couche | 1－30（couche） | |
| Zone de traitement maximale | 545x622mm | |
| Épaisseur minimale de la planche | 4 (couche) 0,40 mm | |
| 6 (couche) 0,60 mm | ||
| 8 (couche) 0,8 mm | ||
| 10 (couche) 1,0 mm | ||
| Largeur de ligne minimale | 0,0762 mm | |
| Espacement minimal | 0,0762 mm | |
| Ouverture mécanique minimale | 0,15 mm | |
| Épaisseur de cuivre de paroi de trou | 0,015 mm | |
| Tolérance d'ouverture métallisée | ±0,05 mm | |
| Ouverture non métallisée | ±0,025 mm | |
| Tolérance de trou | ±0,05 mm | |
| Tolérance dimensionnelle | ±0,076 mm | |
| Pont de soudure minimum | 0,08 mm | |
| Résistance d'isolation | 1E+12Ω (normal) | |
| Rapport d'épaisseur de plaque | 1:10 | |
| Choc thermique | 288 ℃（4 fois en 10 secondes） | |
| Déformé et plié | ≤0,7% | |
| Force anti-électricité | >1,3KV/mm | |
| Force anti-décapage | 1,4N/mm | |
| Dureté de résistance à la soudure | ≥6H | |
| Ignifuge | 94V-0 | |
| Contrôle d'impédance | ±5% | |
| Format de fichier | Nomenclature, PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Essai | Avant la livraison, nous appliquerons une variété de méthodes de test au PCBA monté ou déjà monté : | |
| • IQC : inspection à l'arrivée ; | ||
| • IPQC : inspection en production, test LCR pour la première pièce ; | ||
| • Contrôle qualité visuel : contrôle de qualité de routine ; | ||
| • AOI : effet de soudure des composants de patch, petites pièces ou polarité des composants ; | ||
| • Rayons X : vérifiez que BGA, QFN et autres composants PAD cachés de haute précision ; | ||
| • Tests fonctionnels : tester la fonction et les performances conformément aux procédures de test et aux procédures du client pour garantir la conformité. | ||
| Réparation et retouche | Notre service de réparation BGA peut retirer en toute sécurité les BGA égarés, hors position et falsifiés et les rattacher parfaitement au PCB. | |
