Fournisseur de PCB flexibles à un côté Prototype de PCB en Chine
spécification
| Catégorie | Capacité du processus | Catégorie | Capacité du processus |
| Type de fabrication | FPC monocouche / FPC double couche FPC multicouches / PCB en aluminium PCB rigides-flexibles | Nombre de couches | 1-16 couches FPC 2-16 couches Rigid-FlexPCB Cartes de circuits imprimés HDI |
| Taille maximale de fabrication | FPC monocouche 4000mm Double couches FPC 1200mm FPC multicouches 750mm PCB Rigide-Flex 750mm | Couche isolante Épaisseur | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Épaisseur du panneau | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB Rigide-Flex 0.25 - 6.0mm | Tolérance à la PTH Taille | ±0,075 mm |
| Finition de surface | Immersion Or/Immersion Placage argent/or/étamage/OSP | Raidisseur | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Taille de l'orifice en demi-cercle | Au moins 0,4 mm | Espacement/largeur de ligne min. | 0,045 mm/0,045 mm |
| Tolérance d'épaisseur | ±0.03mm | Impédance | 50Ω-120Ω |
| Épaisseur de la feuille de cuivre | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impédance Contrôlé Tolérance | ±10% |
| Tolérance du NPTH Taille | ±0.05mm | La largeur de chasse minimale | 0,80 mm |
| Min Via trou | 0,1 mm | Mettre en œuvre Standard | Go / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Nous réalisons des prototypes de circuits imprimés avec 15 ans d'expérience avec notre professionnalisme
Circuits imprimés flexibles à 3 couches
Circuits imprimés Rigid-Flex à 4 couches
Cartes de circuits imprimés HDI à 8 couches
Équipement d'essai et d'inspection
Essais au microscope
Inspection ZI
Essais 2D
Test d'impédance
Tests RoHS
Sonde volante
Testeur horizontal
Test de flexion
Notre service de prototypes de circuits imprimés
.Fournir un support technique avant-vente et après-vente ;
.Personnalisé jusqu'à 40 couches, 1 à 2 jours Prototypage rapide et fiable, production de masse, approvisionnement en composants, assemblage SMT ;
.S'adresse à la fois aux dispositifs médicaux, au contrôle industriel, à l'automobile, à l'aviation, à l'électronique grand public, à l'IOT, aux drones, aux communications, etc.
.Nos équipes d'ingénieurs et de chercheurs s'attachent à répondre à vos exigences avec précision et professionnalisme.
Quelles sont les différences techniques entre les circuits imprimés flexibles simple face et les circuits imprimés flexibles double face ?
Les PCB flexibles à une face ont une couche conductrice sur une face du matériau du substrat.Les composants sont généralement montés de ce côté, tandis que l'autre côté reste non conducteur.Les pistes conductrices sont généralement en cuivre et peuvent être réalisées à l'aide de diverses techniques de fabrication telles que la gravure.
Les cartes de circuits imprimés flexibles double face, d'autre part, ont des couches conductrices des deux côtés du substrat.
Cela permet aux composants d'être montés des deux côtés, ce qui augmente la densité globale des composants et la fonctionnalité de la carte.Les pistes conductrices peuvent être interconnectées à l'aide de trous métallisés (PTH) ou de vias, permettant des connexions électriques entre les couches supérieure et inférieure.
Une autre différence clé est que le PCB flexible simple face est généralement plus rentable et plus simple à fabriquer que le double face.En raison de la couche conductrice supplémentaire et de l'utilisation possible de PTH ou de vias, le flex double face est généralement plus complexe, nécessite un processus de fabrication plus avancé et est donc légèrement plus cher.
Pourquoi avoir besoin d'un prototype de circuit imprimé à rotation rapide ?
1. Production à petite échelle rentable : le prototype de PCB à rotation rapide permet des cycles de production à faible volume, ce qui peut être rentable pour les lancements de produits à un stade précoce, les marchés de niche ou les exigences de production limitées.
Il élimine le besoin d'importants investissements initiaux dans l'équipement de production de masse, l'outillage et l'inventaire.
2. Collaboration et retour d'information : le prototype Rapid PCB permet aux ingénieurs de collaborer plus efficacement avec les parties prenantes, notamment les clients, les équipes de conception et les fabricants.En ayant des prototypes physiques en main, ils peuvent recueillir des commentaires et des informations précieux de divers points de vue, ce qui permet d'améliorer la conception et les résultats du produit final.
3. Réduction du temps de mise sur le marché : Avec un prototype de circuit imprimé à rotation rapide, les ingénieurs peuvent réduire considérablement le cycle de développement du produit, raccourcissant ainsi le temps nécessaire pour mettre un produit sur le marché.Cela permet aux entreprises de capitaliser sur les opportunités du marché, de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents et de générer des revenus plus rapidement.
4. Flexibilité dans les modifications de conception : PCB Prototype offre la flexibilité d'intégrer des modifications de conception et des améliorations tout au long du processus de développement.Les ingénieurs peuvent rapidement modifier et itérer la conception du circuit imprimé, en effectuant des ajustements en fonction des résultats des tests, des commentaires des clients ou des contraintes de fabrication.Cette agilité permet d'optimiser la conception du produit final, en améliorant ses performances et ses fonctionnalités.
5. Communication améliorée avec les fabricants : le prototype de PCB à rotation rapide implique une collaboration étroite avec les fabricants de PCB, favorisant une meilleure communication et collaboration entre les équipes de conception et les fournisseurs.Ce partenariat étroit facilite la conception pour la fabrication (DFM), où les ingénieurs peuvent optimiser la conception pour assurer une fabrication fluide et éviter les problèmes ou les retards de production.
6. Apprentissage et développement des compétences : PCB Prototype permet aux ingénieurs d'acquérir une expérience pratique précieuse dans les processus d'assemblage et de fabrication de PCB.Il les aide à comprendre les complexités et les nuances de la production de PCB, conduisant à de meilleures décisions de conception, à de meilleures pratiques DFM et à des compétences d'ingénierie globales améliorées.
