Circuits imprimés rigides et flexibles à 12 couches HDI, trous borgnes, immersion or

Brève description :

Type de produit : circuits imprimés rigides et flexibles à 12 couches
Largeur et espacement des lignes : 0,1 mm/0,1 mm
Épaisseur de la planche : 1,6 mm
Ouverture minimale : 0,1 mm
Épaisseur du cuivre : 18 µm, 35 µm
Traitement de surface : Or par immersion
Procédé spécial : trou borgne HDI
Services Capel : commande de circuits imprimés personnalisés, fabrication de circuits imprimés multicouches, fabrication de circuits imprimés en céramique, fabrication rapide de circuits imprimés personnalisés, prototype de circuits imprimés HDI, services d'assemblage de circuits imprimés
Secteurs d'activité que nous servons : Dispositifs médicaux, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automobile, Télécommunications, Électronique grand public, Militaire, Aérospatiale, Contrôle industriel, Intelligence artificielle, EV, etc.

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Comment les circuits imprimés rigides et flexibles à 12 couches de Capel HDI à trou borgne PCB sont traités par immersion à l'or

Fournit des solutions de fiabilité à nos clients

-Capel avec 15 ans d'expérience technique professionnelle-

Lorsqu'on parle de circuits imprimés avancés, on ne peut ignorer les nombreux avantages offerts par les circuits imprimés flexo-rigides à 12 couches. Ces cartes de pointe sont dotées de vias borgnes d'interconnexion haute densité (HDI) et d'une finition dorée immergée, ce qui les rend idéales pour de nombreuses applications.

Le circuit imprimé rigide-flexible à 12 couches adopte une conception empilée à haut rendement, offre une excellente flexibilité et convient aux dispositifs électroniques complexes. La combinaison de couches rigides et flexibles permet une intégration et une utilisation optimales de l'espace, garantissant ainsi que ces cartes répondent aux exigences élevées de l'électronique moderne.

L'un des principaux avantages des circuits imprimés flexo-rigides 12 couches est la possibilité d'intégrer des vias borgnes. Ces vias sont des composants intégrés reliant les différentes couches d'un circuit imprimé. Grâce à eux, les connexions électriques peuvent être acheminées de la couche interne vers la couche externe, optimisant ainsi les performances et la fonctionnalité globales de la carte.

Ces cartes sont fabriquées à l'aide d'une technologie de pointe et d'équipements de pointe. La largeur et l'espacement des lignes sont conçus avec une précision de 0,1 mm/0,1 mm, garantissant une intégrité élevée du signal et minimisant les risques d'interférences. L'épaisseur de la carte est maintenue à 1,6 mm, offrant un équilibre parfait entre flexibilité et durabilité.

Circuits imprimés rigides et flexibles à 12 couches HDI, trous borgnes, immersion or

Pour garantir un niveau de qualité optimal, le circuit imprimé rigide-flexible à 12 couches est soumis à un procédé spécial appelé traitement de surface par immersion à l'or. Ce traitement améliore non seulement l'aspect général du circuit imprimé, mais offre également une protection supérieure contre l'oxydation et la corrosion. Ce traitement renforce la fiabilité du circuit imprimé, garantissant ainsi longévité et stabilité des performances.

De plus, ces cartes sont disponibles avec différentes épaisseurs de cuivre, notamment 18 µm et 35 µm. L'épaisseur du cuivre détermine la capacité de transport de courant et de dissipation thermique de la carte. En proposant plusieurs épaisseurs de cuivre, les fabricants offrent aux clients la flexibilité de choisir l'option la plus adaptée à leur application.

Les circuits imprimés flexo-rigides à 12 couches sont soumis à un procédé spécial appelé interconnexion haute densité (HDI). Ce procédé optimise les capacités de routage de ces cartes, augmentant ainsi la densité des circuits et améliorant la transmission du signal. Ce procédé garantit que ces cartes répondent aux exigences élevées des applications hautes performances.

Outre leurs avantages techniques, ces cartes sont également respectueuses de l'environnement. Fabriquées à partir de matériaux exempts de substances nocives et conformes aux normes environnementales internationales, elles offrent aux clients un circuit imprimé flexo-rigide à 12 couches, leur permettant non seulement de bénéficier d'une technologie de pointe, mais aussi de contribuer à un avenir durable.

En résumé, le circuit imprimé flexo-rigide à 12 couches, utilisant la technologie HDI à trou borgne et un traitement de surface par immersion à l'or, constitue une innovation remarquable dans le domaine des circuits imprimés avancés. Sa flexibilité exceptionnelle, sa conception de précision et son savoir-faire artisanal en font un excellent choix pour de nombreuses applications. Dotées d'une intégrité de signal supérieure, de capacités de routage haute densité et d'un procédé de fabrication respectueux de l'environnement, ces cartes témoignent d'avancées technologiques et de durabilité.

Capacité de traitement des PCB flexibles et des PCB rigides-flexibles de Capel

Catégorie	Capacité du processus	Catégorie	Capacité du processus
Type de production	FPC monocouche / FPC double couche PCB multicouches FPC / Aluminium PCB rigide-flexible	Nombre de couches	1 à 30 couches FPC PCB rigide-flexible de 2 à 32 couches PCB rigide de 1 à 60 couches Conseils HDI
Taille maximale de fabrication	FPC monocouche 4000 mm Double couche FPC 1200 mm FPC multicouches 750 mm PCB rigide-flexible 750 mm	Couche isolante Épaisseur	27,5 µm / 37,5 / 50 µm / 65 / 75 µm / 100 µm / 125 µm / 150 µm
Épaisseur du panneau	FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rigide-flexible 0,25 - 6,0 mm	Tolérance à la PTH Taille	± 0,075 mm
Finition de surface	Immersion Or/Immersion Placage argent/or/étamage/OSP	Raidisseur	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Taille de l'orifice en demi-cercle	Minimum 0,4 mm	Espacement de ligne minimal/largeur	0,045 mm/0,045 mm
Tolérance d'épaisseur	± 0,03 mm	Impédance	50Ω-120Ω
Épaisseur de la feuille de cuivre	9 µm/12 µm / 18 µm / 35 µm / 70 µm/100 µm	Impédance Contrôlé Tolérance	±10%
Tolérance au NPTH Taille	± 0,05 mm	La largeur minimale de chasse d'eau	0,80 mm
Trou de passage minimal	0,1 mm	Mettre en œuvre Standard	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel personnalise des circuits imprimés flexibles avec 15 ans d'expérience et notre professionnalisme

Circuit imprimé FPC double face à 2 couches + feuille de nickel pur appliquée aux batteries à énergie nouvelle

PCB FPC double face 2 couches

PCB rigide-flexible à 4 couches

PCB HDI à 8 couches

Équipement d'essai et d'inspection

Test au microscope

Inspection AOI

Tests 2D

Test d'impédance

Tests RoHS

Sonde volante

Testeur horizontal

Test de flexion

Service de PCB personnalisé Capel avec 15 ans d'expérience

Possédant 3 usines de PCB flexibles et de PCB rigides-flexibles, de PCB rigides, d'assemblage DIP/SMT ;
Plus de 300 ingénieurs fournissent un support technique pour les avant-ventes et les après-ventes en ligne ;
1 à 30 couches FPC, 2 à 32 couches Rigid-FlexPCB, 1 à 60 couches Rigid PCB
Cartes HDI, PCB flexibles (FPC), PCB rigides-flexibles, PCB multicouches, PCB simple face, circuits imprimés double face, cartes creuses, PCB Rogers, PCB RF, PCB à noyau métallique, cartes de processus spéciales, PCB en céramique, PCB en aluminium, assemblage SMT et PTH, service de prototype de PCB.
Fournir un service de prototypage de circuits imprimés 24 heures sur 24, les petits lots de circuits imprimés seront livrés en 5 à 7 jours, la production de masse de circuits imprimés sera livrée en 2 à 3 semaines ;
Industries que nous servons : Dispositifs médicaux, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automobile, Télécommunications, Électronique grand public, Militaire, Aérospatiale, Contrôle industriel, Intelligence artificielle, VE, etc…
Notre capacité de production :
La capacité de production de PCB FPC et Rigid-Flex peut atteindre plus de 150 000 m² par mois,
La capacité de production de PCB peut atteindre 80 000 m² par mois,
Capacité d'assemblage de PCB de 150 000 000 de composants par mois.