Or flexible rigide d'immersion de carte PCB de trou borgne des cartes HDI de 12 couches

Brève description:

Type de produit : circuits imprimés rigides et flexibles à 12 couches.
Largeur de ligne et espacement des lignes : 0,1 mm/0,1 mm
Épaisseur du panneau : 1,6 mm.
Ouverture minimale : 0,1 mm
Épaisseur du cuivre: 18um, 35um
Traitement de surface : or par immersion
Processus spécial : trou borgne HDI
Service de Capel : commande de circuits imprimés personnalisés, fabrication de circuits imprimés, fabrication de circuits imprimés multicouches, fabricant de circuits imprimés en céramique, circuit imprimé personnalisé à rotation rapide, prototype de circuit imprimé Hdi, services d'assemblage de circuits imprimés
Industrie que nous servons : dispositif médical, IOT, TUT, UAV, aviation, automobile, télécommunications, électronique grand public, militaire, aérospatiale, contrôle industriel, intelligence artificielle, véhicules électriques, etc.

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Détail du produit

Mots clés du produit

Comment l'or d'immersion de carte PCB de trou borgne de cartes de circuits imprimés flexibles rigides à 12 couches de Capel

Fournit des solutions de fiabilité à nos clients

-Capel avec 15 ans d'expérience technique professionnelle-

Lorsqu'on parle de circuits imprimés avancés, on ne peut ignorer les nombreux avantages offerts par les circuits imprimés rigides-flexibles à 12 couches.Ces cartes de pointe sont dotées de vias aveugles d'interconnexion haute densité (HDI) et d'une finition dorée immergée, ce qui les rend idéales pour une variété d'applications.

Le circuit imprimé rigide-flexible à 12 couches adopte une conception empilée à haut rendement, a une excellente flexibilité et convient aux appareils électroniques complexes.La combinaison de couches rigides et flexibles permet une intégration et une utilisation optimales de l'espace, garantissant que ces cartes peuvent répondre aux exigences exigeantes de l'électronique moderne.

L'un des principaux avantages des circuits imprimés rigides-flexibles à 12 couches est la possibilité d'accueillir des vias borgnes.Les vias aveugles sont des composants intégrés qui connectent différentes couches d'un circuit imprimé.Grâce à des vias borgnes, les connexions électriques peuvent être acheminées de la couche interne vers la couche externe, optimisant ainsi les performances et la fonctionnalité globales de la carte.

Ces cartes sont fabriquées à l'aide d'une technologie de pointe et d'équipements de pointe.La largeur des lignes et l'espacement des lignes sont conçus avec une précision de 0,1 mm/0,1 mm, garantissant une intégrité élevée du signal et minimisant le risque d'interférence du signal.L'épaisseur du panneau est maintenue à 1,6 mm, obtenant ainsi un équilibre parfait entre flexibilité et durabilité.

Pour garantir le plus haut niveau de qualité, le circuit imprimé rigide-flexible à 12 couches est soumis à un processus spécial appelé traitement de surface par immersion à l'or.Ce traitement améliore non seulement l’apparence générale du panneau, mais offre également une protection supérieure contre l’oxydation et la corrosion.Le traitement de surface par immersion dorée ajoute une couche de fiabilité au circuit imprimé, garantissant longévité et performances stables.

De plus, ces cartes sont disponibles dans différentes options d'épaisseur de cuivre, notamment 18 um et 35 um.L'épaisseur du cuivre détermine la capacité de transport de courant et la capacité de dissipation thermique de la carte.En proposant plusieurs options d'épaisseur de cuivre, les fabricants offrent aux clients la possibilité de choisir l'option la plus appropriée pour leur application spécifique.

Le circuit imprimé flexible et rigide à 12 couches passe par un processus spécial appelé interconnexion haute densité (HDI).HDI aide à optimiser les capacités de routage de ces cartes, ce qui entraîne une densité de circuit accrue et une transmission du signal améliorée.Ce processus spécial garantit que ces cartes répondent aux exigences exigeantes des applications hautes performances.

En plus de leurs avantages techniques, ces planches sont également respectueuses de l'environnement.Ils sont fabriqués à partir de matériaux ne contenant pas de substances nocives et conformes aux normes environnementales internationales.En choisissant un circuit imprimé rigide-flexible à 12 couches, les clients choisissent non seulement une technologie de pointe, mais contribuent également à un avenir durable.

Pour résumer, le circuit imprimé rigide-flexible à 12 couches utilisant la technologie de trou borgne HDI et le traitement de surface par immersion à l'or est une innovation remarquable dans le domaine des circuits imprimés avancés.Sa flexibilité exceptionnelle, sa conception précise et son savoir-faire expert en font un excellent choix pour une variété d'applications.Dotées d'une intégrité de signal supérieure, de capacités de routage haute densité et d'un processus de fabrication respectueux de l'environnement, ces cartes témoignent du progrès technologique et de la durabilité.

Capacité de processus de PCB flexibles et de PCB rigides-flexibles Capel

Catégorie	Capacité du processus	Catégorie	Capacité du processus
Type de production	FPC simple couche / FPC double couche PCB multicouches FPC/aluminium PCB rigide-flexible	Nombre de couches	1-30 couches FPC 2 à 32 couches Rigid-FlexPCB 1 à 60 couches PCB rigide Cartes HDI
Taille maximale de fabrication	FPC monocouche 4000mm Doubles couches FPC 1200mm Multicouches FPC 750mm PCB rigide-flexible 750 mm	Couche isolante Épaisseur	27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um / 125um/150um
Épaisseur du panneau	FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rigide-flexible 0,25 - 6,0 mm	Tolérance à la PTH Taille	±0,075 mm
Finition de surface	Immersion Or/Immersion Placage argent/or/placage étain/OSP	Raidisseur	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Taille de l'orifice en demi-cercle	Minimum 0,4 mm	Espacement/largeur de ligne minimum	0,045 mm/0,045 mm
Tolérance d'épaisseur	±0,03 mm	Impédance	50Ω-120Ω
Épaisseur de la feuille de cuivre	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impédance Contrôlé Tolérance	±10%
Tolérance du NPTH Taille	±0,05 mm	La largeur minimale de chasse d'eau	0,80 mm
Min via trou	0,1 mm	Mettre en œuvre Standard	GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III

Capel personnalise les circuits imprimés flexibles avec 15 ans d'expérience et notre professionnalisme

Carte PCB Fpc double face à 2 couches

PCB rigide-flexible à 4 couches

PCB HDI à 8 couches

Équipement de test et d'inspection

Tests au microscope

Inspection de la zone d'intérêt

Tests 2D

Test d'impédance

Tests RoHS

Sonde volante

Testeur horizontal

Test de flexion

Service PCB personnalisé Capel avec 15 ans d'expérience

Posséder 3 usines de PCB flexibles et de PCB rigides-Flex, de PCB rigides, d'assemblage DIP/SMT ;
Plus de 300 ingénieurs fournissent un support technique pour l'avant-vente et l'après-vente en ligne ;
1 à 30 couches FPC, 2 à 32 couches Rigid-FlexPCB, 1 à 60 couches PCB rigide
Cartes HDI, PCB flexibles (FPC), PCB rigides et flexibles, PCB multicouches, PCB simple face, cartes de circuits imprimés double face, cartes creuses, PCB Rogers, PCB rf, PCB à noyau métallique, cartes de processus spéciaux, PCB en céramique, PCB en aluminium , Assemblage SMT et PTH, Service de prototypes de PCB.
Fournir un service de prototypage de circuits imprimés 24 heures sur 24, de petits lots de circuits imprimés seront livrés en 5 à 7 jours, la production de masse de circuits imprimés sera livrée en 2 à 3 semaines ;
Industries que nous servons : dispositifs médicaux, IOT, TUT, UAV, aviation, automobile, télécommunications, électronique grand public, militaire, aérospatiale, contrôle industriel, intelligence artificielle, véhicules électriques, etc.
Notre capacité de production :
La capacité de production de FPC et de PCB Rigid-Flex peut atteindre plus de 150 000 m² par mois,
La capacité de production de PCB peut atteindre 80 000 m² par mois,
Capacité d'assemblage de PCB à 150 000 000 de composants par mois.