Cartes de circuits imprimés FR4 double couche
Capacité du processus PCB
| Non. | Projet | Indicateurs techniques |
| 1 | Couche | 1－60 (couche) |
| 2 | Zone de traitement maximale | 545x622mm |
| 3 | Épaisseur minimale de la planche | 4 (couche) 0,40 mm |
| 6 (couche) 0,60 mm | ||
| 8 (couche) 0,8 mm | ||
| 10 (couche) 1,0 mm | ||
| 4 | Largeur de ligne minimale | 0,0762 mm |
| 5 | Espacement minimal | 0,0762 mm |
| 6 | Ouverture mécanique minimale | 0,15 mm |
| 7 | Épaisseur de cuivre de paroi de trou | 0,015 mm |
| 8 | Tolérance d'ouverture métallisée | ±0,05 mm |
| 9 | Tolérance d'ouverture non métallisée | ±0,025 mm |
| 10 | Tolérance de trou | ±0,05 mm |
| 11 | Tolérance dimensionnelle | ±0,076 mm |
| 12 | Pont de soudure minimum | 0,08 mm |
| 13 | Résistance d'isolation | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Rapport d'épaisseur de plaque | 1:10 |
| 15 | Choc thermique | 288 ℃（4 fois en 10 secondes） |
| 16 | Déformé et plié | ≤0,7% |
| 17 | Force anti-électricité | >1,3KV/mm |
| 18 | Force anti-décapage | 1,4N/mm |
| 19 | Dureté de résistance à la soudure | ≥6H |
| 20 | Ignifuge | 94V-0 |
| 21 | Contrôle d'impédance | ±5% |
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Cartes flex-rigides à 4 couches
PCB rigides-flexibles à 8 couches
Cartes de circuits imprimés HDI à 8 couches
Équipement de test et d'inspection
Tests au microscope
Inspection de la zone d'intérêt
Tests 2D
Test d'impédance
Tests RoHS
Sonde volante
Testeur horizontal
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Cartes de circuits imprimés FR4 double couche appliquées aux tablettes
1. Distribution d'énergie : la distribution d'énergie de la tablette PC adopte un PCB FR4 double couche. Ces PCB permettent un acheminement efficace des lignes électriques pour garantir des niveaux de tension et une distribution appropriés aux différents composants de la tablette, y compris les modules d'affichage, de processeur, de mémoire et de connectivité.
2. Routage du signal : le PCB FR4 double couche fournit le câblage et le routage nécessaires à la transmission du signal entre les différents composants et modules de la tablette. Ils connectent divers circuits intégrés (CI), connecteurs, capteurs et autres composants, garantissant une communication et un transfert de données appropriés au sein des appareils.
3. Montage des composants : Le PCB FR4 double couche est conçu pour permettre le montage de divers composants de technologie de montage en surface (SMT) dans la tablette. Il s'agit notamment des microprocesseurs, des modules de mémoire, des condensateurs, des résistances, des circuits intégrés et des connecteurs. La disposition et la conception du PCB garantissent un espacement et une disposition appropriés des composants pour optimiser la fonctionnalité et minimiser les interférences du signal.
4. Taille et compacité : les PCB FR4 sont connus pour leur durabilité et leur profil relativement fin, ce qui les rend adaptés à une utilisation dans des appareils compacts tels que les tablettes. Les PCB FR4 double couche permettent des densités de composants massives dans un espace limité, permettant aux fabricants de concevoir des tablettes plus fines et plus légères sans compromettre la fonctionnalité.
5. Rentabilité : Comparé aux substrats PCB plus avancés, le FR4 est un matériau relativement abordable. Les PCB FR4 double couche offrent une solution rentable pour les fabricants de tablettes qui doivent maintenir des coûts de production faibles tout en maintenant la qualité et la fiabilité.
Comment les cartes de circuits imprimés FR4 double couche améliorent les performances et les fonctionnalités des tablettes ?
1. Plans de masse et d'alimentation : les PCB FR4 à deux couches ont généralement des plans de masse et d'alimentation dédiés pour aider à réduire le bruit et à optimiser la distribution de l'énergie. Ces plans agissent comme une référence stable pour l'intégrité du signal et minimisent les interférences entre les différents circuits et composants.
2. Routage à impédance contrôlée : Afin de garantir une transmission fiable du signal et de minimiser l'atténuation du signal, un routage à impédance contrôlée est utilisé dans la conception du PCB FR4 double couche. Ces traces sont soigneusement conçues avec une largeur et un espacement spécifiques pour répondre aux exigences d'impédance des signaux et des interfaces haut débit telles que USB, HDMI ou WiFi.
3. Blindage EMI/EMC : le PCB FR4 double couche peut utiliser la technologie de blindage pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI) et garantir la compatibilité électromagnétique (EMC). Des couches de cuivre ou un blindage peuvent être ajoutés à la conception du PCB pour isoler les circuits sensibles des sources EMI externes et empêcher les émissions qui pourraient interférer avec d'autres appareils ou systèmes.
4. Considérations de conception haute fréquence : pour les tablettes contenant des composants ou des modules haute fréquence tels que la connectivité cellulaire (LTE/5G), GPS ou Bluetooth, la conception d'un PCB FR4 double couche doit prendre en compte les performances haute fréquence. Cela inclut l'adaptation d'impédance, la diaphonie contrôlée et les techniques de routage RF appropriées pour garantir une intégrité optimale du signal et une perte de transmission minimale.
