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Fabricants de circuits imprimés à rotation rapide de cartes de circuits imprimés HDI multicouches

Brève description:

PCB : HDI

Application du produit : Aviation

Couches de planche : 4 couches

Matériau de base : FR4

Épaisseur intérieure du Cu : 18

Épaisseur extérieure du Cu : 18 um

Couleur du masque de soudure : Blanc

Couleur de la sérigraphie :/

Traitement de surface : LF HASL

Épaisseur du PCB : 1,0 mm +/-10 %

Largeur/espace de ligne minimum

Trou minimum : 0,1

Trou borgne : OUI

Trou enterré : OUI

Tolérance de trou (mm) : PTH : 土0,076, NTPH : 0,05

Impédance:/


Détail du produit

Mots clés du produit

Cartes de circuits imprimés (PCB) à interconnexion haute densité (HDI) conçues spécifiquement pour les applications aérospatiales

-Capel avec 15 ans d'expérience technique professionnelle-

Présentation des cartes de circuits imprimés (PCB) à interconnexion haute densité (HDI) conçues spécifiquement pour les applications aérospatiales.Ce PCB à 4 couches est construit avec la plus haute précision et fiabilité pour répondre aux exigences strictes de l'industrie aérospatiale.

Ce PCB à 4 couches est fabriqué à partir d'un substrat FR4 d'une épaisseur de 1,0 mm et d'une tolérance de +/-10 %, ce qui en fait une solution d'exécution rapide pour les compagnies aériennes nécessitant un prototypage et une production rapides.L'épaisseur de cuivre interne et externe de 18 µm garantit une conductivité et une transmission du signal optimales, tandis que la couleur blanche du masque de soudure offre une finition propre et professionnelle.

Mais ce qui distingue vraiment ce PCB HDI, ce sont ses capacités de via aveugle et enterré, ainsi que sa taille de via minimale de 0,1 mm.Cela permet des conceptions complexes mais compactes, ce qui est essentiel pour l'avionique.De plus, le PCB est doté d'un traitement de surface LF HASL pour une durabilité et une résistance améliorées aux facteurs environnementaux tels que l'humidité et la corrosion.

L'une des principales caractéristiques de ce prototype de PCB HDI à 4 couches haute densité est sa capacité à fournir une grande précision, ce qui le rend adapté aux applications où la précision et les performances sont essentielles.Doté d'un espacement minimal des lignes et de tolérances de trous aussi faibles que 0,05 mm, le PCB offre la fiabilité et la cohérence requises dans l'avionique.

Cartes de circuits imprimés (PCB) à interconnexion haute densité (HDI) Capel conçues spécifiquement pour les applications aérospatiales

De plus, l'absence de contrôle d'impédance permet à des applications flexibles de répondre à un large éventail d'exigences avioniques.Qu'il soit utilisé dans les systèmes de communication, les équipements de navigation ou les systèmes de commandes de vol, ce prototype de PCB HDI offre une solution fiable et polyvalente aux compagnies aériennes à la recherche de PCB hautes performances et de haute précision.

Dans l'ensemble, nos prototypes de PCB HDI à 4 couches haute densité sont le choix idéal pour les produits avioniques qui nécessitent une solution d'exécution rapide, une précision et une fiabilité élevées.Ses fonctionnalités et capacités avancées le rendent idéal pour les compagnies aériennes qui cherchent à garder une longueur d’avance dans un secteur en évolution rapide.Faites confiance à nos PCB HDI pour fournir des performances et une qualité supérieures pour vos applications aérospatiales.

Capacité de processus de PCB flexibles et de PCB rigides-flexibles Capel

Catégorie Capacité du processus Catégorie Capacité du processus
Type de production FPC simple couche / FPC double couche
PCB multicouches FPC/aluminium
PCB rigide-flexible
Nombre de couches 1-30couches FPC
2-32couches Rigid-FlexPCB1-60couches PCB rigide
IDHPlanches
Taille maximale de fabrication FPC monocouche 4000mm
Doubles couches FPC 1200mm
Multicouches FPC 750mm
PCB rigide-flexible 750 mm
Couche isolante
Épaisseur
27,5 um /37,5/ 50 um /65/ 75 um / 100 um /
125um/150um
Épaisseur du panneau FPC 0,06 mm - 0,4 mm
PCB rigide-flexible 0,25 - 6,0 mm
Tolérance à la PTH
Taille
±0,075 mm
Finition de surface Immersion Or/Immersion
Placage argent/or/placage étain/OSP
Raidisseur FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Taille de l'orifice en demi-cercle Minimum 0,4 mm Espacement/largeur de ligne minimum 0,045 mm/0,045 mm
Tolérance d'épaisseur ±0,03 mm Impédance 50Ω-120Ω
Épaisseur de la feuille de cuivre 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impédance
Contrôlé
Tolérance
±10%
Tolérance du NPTH
Taille
±0,05 mm La largeur minimale de chasse d'eau 0,80 mm
Min via trou 0,1 mm Mettre en œuvre
Standard
GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/
IPC-6013III

Capel fabrique des circuits imprimés flexibles rigides / PCB flexibles / PCB HDI personnalisés de haute précision avec 15 ans d'expérience avec notre professionnalisme

Carte PCB Fpc double face à 2 couches + feuille de nickel pure appliquée dans la batterie nouvelle énergie

Empilement de cartes PCB flexibles à 2 couches

Fabrication rapide de cartes PCB rigides-flexibles à 4 couches pour appareils auditifs Bluetooth en ligne

Empilage de PCB rigide-flexible à 4 couches

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PCB HDI à 8 couches

Équipement de test et d'inspection

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Tests au microscope

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Inspection de la zone d'intérêt

description du produit4

Tests 2D

description du produit5

Test d'impédance

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Tests RoHS

description du produit7

Sonde volante

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Testeur horizontal

description du produit9

Test de flexion

Capel fournit à ses clients un service PCB personnalisé avec 15 ans d'expérience

  • Posséder 3usines de PCB flexibles et PCB rigides, PCB rigides, assemblage DIP/SMT ;
  • 300+Les ingénieurs fournissent un support technique pour les avant-ventes et après-vente en ligne ;
  • 1-30couches FPC,2-32couches Rigid-FlexPCB,1-60couches PCB rigide
  • Cartes HDI, PCB flexibles (FPC), PCB rigides et flexibles, PCB multicouches, PCB simple face, cartes de circuits imprimés double face, cartes creuses, PCB Rogers, PCB rf, PCB à noyau métallique, cartes de processus spéciaux, PCB en céramique, PCB en aluminium , Assemblage SMT et PTH, Service de prototypes de PCB.
  • Fournir24 heuresService de prototypage de PCB, de petits lots de cartes de circuits imprimés seront livrés en5-7 jours, La production de masse de cartes PCB sera livrée en2-3 semaines;
  • Industries que nous servons :Dispositifs médicaux, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automobile, Télécommunications, Electronique Grand Public, Militaire, Aérospatiale, Contrôle Industriel, Intelligence Artificielle, EV, etc…
  • Notre capacité de production :
    La capacité de production de FPC et de PCB Rigid-Flex peut atteindre plus de150 000 m²par mois,
    La capacité de production de PCB peut atteindre80 000 m²par mois,
    Capacité d'assemblage de PCB à150 000 000composants par mois.
  • Nos équipes d’ingénieurs et de chercheurs se consacrent à répondre à vos exigences avec précision et professionnalisme.
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Comment Capel garantit des performances et une fiabilité supérieures des PCB rigides-flexibles

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