Introduire:
Dans cet article de blog, nous approfondirons les détails de la façon dont les couches d'un circuit imprimé rigide-flexible sont liées, en explorant les différentes techniques utilisées dans le processus.
Les cartes de circuits imprimés rigides et flexibles sont populaires dans diverses industries, notamment l'aérospatiale, le médical et l'électronique grand public.Ces cartes sont uniques dans la mesure où elles combinent des circuits flexibles avec des sections rigides, offrant durabilité et flexibilité.L'un des aspects clés qui garantissent la fonctionnalité et la fiabilité des panneaux rigides-flexibles est la technologie de liaison utilisée pour relier les différentes couches.
1. Technologie de collage :
La technologie du collage adhésif est largement utilisée dans la fabrication de circuits imprimés rigides et flexibles.Cela implique l’utilisation d’un adhésif spécialisé contenant un agent de durcissement thermique.Ces adhésifs sont utilisés pour lier des couches flexibles à des parties rigides de circuits imprimés.L'adhésif fournit non seulement un support structurel mais assure également les connexions électriques entre les couches.
Au cours du processus de fabrication, l'adhésif est appliqué de manière contrôlée et les couches sont alignées avec précision avant d'être laminées ensemble sous chaleur et pression.Cela garantit une forte liaison entre les couches, ce qui donne lieu à un circuit imprimé rigide-flexible doté d'excellentes propriétés mécaniques et électriques.
2. Technologie de montage en surface (SMT) :
Une autre méthode populaire de liaison des couches de circuits imprimés rigides et flexibles consiste à utiliser la technologie de montage en surface (SMT).Le SMT consiste à placer des composants montés en surface directement sur une partie rigide du circuit imprimé, puis à souder ces composants aux plages.Cette technologie offre un moyen fiable et efficace de connecter les couches tout en assurant les connexions électriques entre elles.
En SMT, les couches rigides et flexibles sont conçues avec des vias et des plots correspondants pour faciliter le processus de soudure.Appliquez de la pâte à souder à l'emplacement du plot et placez le composant avec précision.Le circuit imprimé est ensuite soumis à un processus de brasage par refusion, au cours duquel la pâte à souder fond et fusionne les couches ensemble, créant ainsi une liaison solide.
3. Placage à travers les trous :
Pour obtenir une résistance mécanique et une connectivité électrique améliorées, les cartes de circuits imprimés rigides et flexibles utilisent souvent un placage traversant.La technique consiste à percer des trous dans les couches et à appliquer un matériau conducteur à l'intérieur de ces trous.Un matériau conducteur (généralement du cuivre) est déposé par galvanoplastie sur les parois du trou, assurant une liaison solide et une connexion électrique entre les couches.
Le placage traversant fournit un support supplémentaire aux cartes rigides et flexibles et minimise le risque de délaminage ou de défaillance dans les environnements à fortes contraintes.Pour de meilleurs résultats, les trous de perçage doivent être soigneusement positionnés pour s'aligner avec les vias et les plots sur différentes couches afin d'obtenir une connexion sécurisée.
En conclusion:
La technologie adhésive utilisée dans les circuits imprimés rigides-flexibles joue un rôle fondamental pour garantir leur intégrité structurelle et leurs performances électriques.L'adhésion, la technologie de montage en surface et le placage traversant sont des méthodes largement utilisées pour connecter de manière transparente différentes couches.Chaque technologie a ses avantages et est choisie en fonction des exigences spécifiques de la conception et de l'application du PCB.
En comprenant les techniques de liaison utilisées dans les cartes de circuits imprimés rigides-flexibles, les fabricants et les concepteurs peuvent créer des assemblages électroniques robustes et fiables.Ces cartes de circuits imprimés avancées répondent aux exigences croissantes de la technologie moderne, permettant la mise en œuvre d'une électronique flexible et durable dans diverses industries.
Heure de publication : 18 septembre 2023
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