Modèle : Circuits imprimés FR4
Application du produit : Smartphone
Couches de la carte : multicouche
Matériau de base : Polyimide (PI)
Épaisseur du cuivre intérieur : 18 µm
Épaisseur du Quter Cu : 35 µm
Couleur du film de couverture : Jaune
Couleur du masque de soudure : jaune
Sérigraphie : Blanc
Traitement de surface : ENIG
Épaisseur du FPC : 0,26 +/-0,03 mm
Type de raidisseur : FR4, PI
Largeur/espacement minimal de la ligne : 0,1/0,1 mm
Trou minimum : 0,15 mm
Trou borgne :/
Trou enterré :/
Tolérance de trou (nm) : PTH : 士 matériau : 士0,05
Couches de la carte :/
